文章简介：SMT产业中超低湿防潮的突破--法纳克防潮柜
SMT产业中超低湿防潮的突破
在众多SMT相关生产厂家的想法中，能够同时控制产品中的不良率和产品的生产成本，才是生产过程的最完美状态。而在生产过程中，影响不良品的成因尤其以湿气所导致的破坏是最大的。在SMT技术上已趋成熟时，产业中目前皆急于解决的湿气所产生的产品可靠度降低，及成本升高问题，以增加市场的竞争力。
为有效的控制湿气，提高产品合格率及可靠度，我们就必须先就目前在SMT的制程中湿气会产生破坏的环节作进一步了解，博士门精密控湿实验室就针对SMT(Surface Mounting Technology)生产的湿害流程做以下的分析：
1、 SMD(Surface Mounting Devices)／IC受潮加热产生微裂
在含有水份的IC(CSP、BGA、IQFP、TSOP)封装上进行表面安装，在加热过程中，晶粒部分会产生膨胀或微裂。结果印刷板接线经过长时间之后就会遭到腐蚀，造成接线断线的问题。
2、 SMT回流焊接的热烘烤回温的水气伤害
IC封装的(SMD)安装中一般都需要回流焊接处理。即在电路板上用锡膏来焊接整面并完成焊接接合。此时IC在经过高温接合时，内含的水份会变成水蒸气前瞬间释放于内部，而导致接点膨胀龟装破损。为防止接点龟裂，一般会在回焊前进行热烘烤处理，待高温后再回温，但是在等回温的过程中，水气常又再度吸覆IC，导致品质无法提升。
3、 PCB多层印刷电路板，水气产生层间剥离
一般多层板，压合基材PP材，在从冰库原包装取出、裁切过程中受潮，会导致高温压合时，产生层间剥离，压合品质破坏。
4、 LCD基板受潮霉斑
液晶玻璃基板在清洗后需要脱水，当湿气无法除去，则会产生霉斑造成不良。
5、 封装材料受潮造成IC的氧化
如果将含有水份的IC封装材料环氧基树脂用来铸模、成型时便会产生空隙容易造成不良。
因此今日的产业生产厂家，为了解决SMT制程加热步骤，IC(如： PBGA\BGA\TQFP等)因湿气所造成的微裂以及蒸气爆裂造成的爆米花现象；多使用氮气柜(N2 Cabinet)或者其它一些传统型的办法如烘烤炉，甚至还有使用不插电冰箱来达到控湿效的。但不是成本过高，就是有回温现象或效果不佳的情形，为此国际知名工业控湿专业品牌「法纳克)」，其研究团体长期为工业者解决湿害问题，提高业界产值，已成功的研发产量低成本、无耗材及高效率的低湿控湿系列法纳克工业用超低湿全控型电子控湿柜(UDC)。 法纳克精密电子有限公司深圳办事处 黄先生0755-28708126 13560722060
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