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    中国半导体行业协会IC设计分会的近期数据表明，目前，我国IC设计业已经拥有421家企业，从业人员约为1.65万人。2003年，IC设计业销售额为57.6亿元；2004年销售额约为110亿元，占IC业总产值的20%以上。
    据悉，我国IC设计业2003年的总产值只相当于该年度无晶圆厂IC设计公司--高通公司的1/4。专家认为，相关企业需努力通过技术创新和市场开拓，争取“十一五”期间有10-20家企业达到销售额1亿美元，少数企业达到销售额5亿-10亿美元的目标。有了领军企业的带动，预计今后4年我国IC设计业的年复合增长率将接近70%，2008年产值将达百亿美元。
    进入SOC阶段后，IC设计企业需要大量资金，而我国设计公司普遍规模偏小，资金问题成为行业发展的深层次问题。IC设计企业面临几种融资渠道，一是政府给予的扶植资金，这部分资金十分有限；二是上市融资，但这对于一般的企业来说并不容易；三是利用风险投资。因此，寻找风险投资成为大多数IC设计企业的必经过程。
    目前，越来越多的风险投资公司在关注中国IC设计企业。美国华平投资集团董事程章伦认为，中国有1700亿美元的电子市场，这为本地IC设计公司带来巨大的机遇。高通公司风险投资部总监高力伟也表示，中国IC设计业用几年时间就完成了硅谷20年至30年才达到的产业规模，发展速度令人振奋；大量海归带回高水平的技术，弥补了设计技术和人才的不足。
    这些因素都使风险投资公司更加积极关注中国IC设计业。几家知名风险投资公司一致表示，他们决定投资的因素有几点：一是IC设计公司的产品定位市场巨大；二是公司对产业链上下游的驾驭能力；三是公司的可持续发展能力；四是管理和技术团队。市场、人才和产品都有了，再加上资金，就会使被投资企业成为这个领域的领先者。据悉，美国华平已经投资了大唐微电子公司。
    根据行业协会的调查，IC设计业在经历了前几年的企业飞速增长后，2004年在一些发展较快地区已进入理性发展期，企业间的调整与整合已经开始。随着产业的进一步发展，一些拥有创新技术、资金、营销和服务渠道的重量级企业即将涌现，并逐步成为中国IC设计业的中坚力量。该协会的相关专家分析，今后一两年将有15家设计企业销售额超过1亿元，其中香港晶门科技和大唐微电子的销售额将超过10亿元。在设计水平上，目前多数批量生产的产品线宽为0.25微米-0.35微米，少数为0.18微米，而天津摩托罗拉强芯已经推出设计水平为90纳米的打印机驱动SOC。从投片情况看，2004年，设计业的总投片量将占内地Foundry全部产能的1/6，这个数量虽然还不大，但预示着越来越多的国产IC正被市场采用。
    为了扶植IC设计业的成长，相关政府部门在生产发展基金、中小企业创新基金等优惠政策方面也提供了强有力的支持。2000年，“18号文”的出台使IC设计业获得了巨大的发展。2003年，相关部门在符合WTO原则的前提下，对“18号文”进行修订和完善，其中，“国家建立集成电路产业研发基金，支持产品技术和制造工艺的研发，兼顾人才引进、培养和激励”等政策导向更是给IC设计业打了“强心针”。
    据悉，文件涉及的研发基金总额还在研讨中，研发基金将采用项目指南的方式，即类似目前信息产业部电子发展基金的运作形式。此外，IC设计业出口退税也由13%调整到17%。目前，信息产业部正会同有关部委制订研发基金的具体管理办法，预计不久将颁布施行。
    专家表示，我国集成电路设计业还是幼小产业，我们要抓住机遇，迎接挑战，通过各种渠道解决资金问题，争取用15年时间做大做强，走上一条具有自主知识产权、在国内国际两大市场上具有强大竞争力、可持续发展的道路。