文章简介：2012高工LED大会成功举办300位CEO共谋LED产业未来
2012年12月14日，高工LED大会在深圳观澜湖高尔夫球会(东莞会所)隆重开幕，本次会议活动包括第二届G20-LED峰会第2次会议、上中下游专场CEO峰会、2012高工金球奖评审投票暨颁奖典礼、高工LED四周年庆典晚会和2012(联创杯)高工LED-CEO高尔夫邀请赛。
12月14日上午第二届G20-LED峰会第2次封闭式会议结束后，2012高工LED大会—上中下游专场CEO峰会在深圳观澜湖国际会议中心在下午正式登场，包括G20峰会成员企业在内的国内外300多名LED企业CEO共同探讨LED产业发展、企业战略、市场策略及产业链合作大计方针，规模阵容空前。
14日下午两点，由清华同方冠名赞助专场—LED行业渐入寒冷正式拉开帷幕，高工LED CEO 张小飞博士致大会开幕词，并围绕LED产业出现的主要问题及未来发展趋势展开主题讨论。张小飞博士在大会上指出，预计2012年年底，国内LED行业总产值将达到2059亿元，与高工LED在今年年初预测基本吻合，中下游封装和应用领域发展较为迅速，其中封装领域增长了24%，而应用领域产值增长达37%，LED应用企业数量增速近34%。
张博士指出，2011年国内MOCVD设备总数为803台，2012年达到了917台，增加了114台，这是重大设备中投入最快的，但今年国内芯片产值只增加了20%，蓝宝石价格同比下跌35%，芯片价格则同比下跌32%，价格跌幅较大。
“从今年整体来看，上游领域状况其实有所好转，这主要得益于第二季度和第三季度对下游应用领域投资比重增大，这其中很大一部分来自于传统照明企业向LED行业的转移的投资，从1945亿新增的规划投资掉到了1000亿，基本上下降了50%”张小飞博士表示，从整个上游投资情况来看，外延片投资从去年的46%下降至10%，而下游应用领域自从去年增长为21%，2012年则增至53%，所以LED行业投资重心从上游向下游转移。
张博士还预测，预计到明年，外延芯片企业所剩不足30家，三家国产MOCVD企业会出现，但不会出现销售，封装厂会倒闭20%，下游显示屏企业倒闭速度会回加快，LED筒灯、射灯在国内市场的渗透率将超过30%。
LED格局重大变化
随后，同方股份有限公司副总裁王良海、山东浪潮华光股份总经理郑铁民、瑞丰光电董事长龚伟斌三位G20-LED峰会成员企业CEO发表主题演讲，并与其他两位G20-LED峰会成员天通股份董事长潘建清及联创光电总裁蒋国忠围绕LED行业渐入寒冷主题展开了讨论。
“这几年来，LED上游芯片领域投资巨大，价格已经降到了2010年的30%，性能指标同比2010年提高了一倍，而封装领域也取得了不小的进步，价格同2010年相比下降了40%，性能也在提高，但相对慢一点，终端应用产品价格也在下降，原来200元的产品跟现在300元的LED产品基本性能是一致的。”同方股份有限公司副总裁王良海对近年来LED上中下游的发展趋势做了初步总结，并对未来LED产业格局重大变化进行了深度分析。
王良海表示，大陆上游芯片企业的产品技术能力与台湾、韩国等企业基本接近，竞争力逐渐由技术竞争向成本竞争转移，而中游封装领域，很多传统企业进入封装领域，一部分技术优势正在丢失，下游终端利润率则逐年下降，尤其是EMC模式下游应用企业带来很大的成本压力。
王良海认为，2013年低功率照明的价格将接近2元/W，上游的芯片企业需要从产业链扩张寻求利润支持，在大陆及台湾地区，欧美模式的芯片企业开始成长起来，而未来LED产业将会从技术密集型产业转移为劳动密集型产业。
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